Televac® 3F Mini BA Medidor de ultra alto vacío de iones calientes (UHV)

3F Hot Ion Vacuum Gauge
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Números de pieza: 3451-8305-25, 3451-8305-35, 3452-8306-05

Compatible con: MC300 (Legacy), MM200 (heredado)

El medidor UHV de ionización de cátodo caliente Televac® 3F Mini BA maximiza el rendimiento con una precisión probada y una durabilidad inigualable en altos vacíos. La robusta construcción totalmente metálica del sensor en miniatura es ideal para la mayoría de las aplicaciones, con la carcasa primaria y muchos de los elementos internos fabricados en acero inoxidable 304. Los filamentos dobles son de iridio revestido de itrio y están soportados individualmente para proporcionar una salida uniforme a pesar de las variaciones de temperatura y edad, y presentan menos errores de calibración. Los filamentos revestidos de iridio tienden a soportar ráfagas de presión con una robustez que no es posible con materiales de menor calidad. El usuario típico debería experimentar una vida útil del filamento de 10.000 horas. El colector de iones de precisión tiene un diámetro de 0,004", lo que disminuye el límite de rayos X del medidor.

Especificaciones

Rango de medición 1*10-2 a 1*10-10 Torr
Sensibilidad al Nitrógeno 10/Torr
Temperatura de cocción 200 °C
Temp. de operación 0 °C a 50 °C
Límite de rayos X <1*10-10 Torr
Corriente de emisión de filamentos 0,01, 0,1, 1,0 mA o Auto
Potencial de sesgo de filamentos +30 V +/‐ 0.3%
Potencial de la red +180 V +/‐ 0.3%
Tensión de calentamiento del filamento 1,5 V típico (2,5 V máx.)
Corriente de calentamiento de filamentos 1,5 A típico (3 A máx.)
Orientación del montaje Cualquier
Degas Power 5 W e-beam

Aplicaciones

Criogenia y gases industriales
Semiconductor
Procesos de deposición y revestimiento de películas finas
Instrumentos analíticos
Recubrimiento decorativo
Microscopía electrónica
Simulación ambiental
Física de alta energía
Producto de iluminación Mfg.
Medios magnéticos Mfg.
Epitaxia del rayo molecular
Recubrimiento óptico y funcional
Deposición física de vapor
La ciencia de la superficie
Procesamiento térmico