박막 증착을 위한 텔레바크 진공 게이지

박막은 나노미터(10~9미터)에서 마이크로미터(10~6미터)의 두께범위의 표면상으로 간주되며 진공 박막 코팅에 사용되는 두 가지 주요 방법이 있습니다. 첫 번째는 PVD 또는 물리적 증기 증착이고 두 번째는 CVD 또는 화학 증기 증착이다. PVD는 입자의 물리적 움직임을 수반하는 반면 CVD는 화학 반응을 수반합니다. 박막 증착에는 다른 유형과 하위 집합이 많지만 PVD및 CVD는 이 문서에서 설명하는 유일한 두 가지 유형입니다.

PVD에는 두 가지 기본 방법이 있습니다. 증발 및 스퍼터링. 증발 및 스퍼터링은 종종 진공 상태에서 수행되며, 압력이 감소함에 따라 (또는 시스템이 진공 에서 더 깊어짐), 증기 압력 (물질이 고체 / 액체에서 가스로 변하는 압력)이 감소하므로 낮은 온도를 사용할 수 있습니다. 이렇게 하면 코팅되는 물체에 고온이 미치는 부정적인 영향을 방지할 수 있습니다. 또한 PVD의 대기를 제거하면 증발된 재료가 코팅되는 오브젝트에 보다 직접적인 경로를 할 수 있습니다.

아래 차트 A와 차트 B에서 볼 수 있듯이 증발은 매우 간단합니다. 챔버는 대피하고 열이 적용되고 필름 재료가 물체에 증발됩니다. 스퍼터링은 진공 챔버와 코팅 재료 사이에 잠재적 차이가 적용되어 약간 더 복잡합니다. 아르곤과 같은 불활성 가스는 전기 방전을 유발하는 챔버에 첨가되어 코팅 물질을 물체에 분산시킵니다.

CVD 프로세스는 코팅되는 물체의 다른 재질과 반응하거나 분해하기 위해 하나의 재질을 사용하는 것을 포함합니다. 이것은 전형적으로 열에 의해 활성화됩니다, 그러나 또한 특정 경우에 촉매로 빛 또는 플라즈마를 사용할 수 있습니다. 이 때문에 CVD 프로세스는 훨씬 더 높은 온도에서 실행되는 경향이 있으며 코팅되는 개체에 따라 문제가 될 수 있습니다.

박막 증착은 다음과 같은 다양한 응용 분야가 있습니다.

반도체 제조, 태양 전지 패널, 배터리, 전기 적으로 작동하는 코팅, 장식 코팅, 광학 코팅 또는 보호 코팅과 같은 제품 마무리.

그렇다면 박막 증착에 유용한 ^Televac® 제품에는 어떤 것이 있을까요? 첫 번째는 4A/7B 진공 게이지 조합을 갖춘 MX200 진공 컨트롤러입니다. 이 제품은 대기압(1000 토르)에서 ^10-7 토르까지 진공 측정이 가능합니다. 센서는 케이블로 컨트롤러에 연결되어 원격 디스플레이가 가능하며 아날로그 0~10V DC, 이더넷IP, RS-232/RS-485 및 USB를 포함한 다양한 아날로그 및 디지털 통신 옵션을 사용할 수 있습니다.

Another option is to take the route of using active gauges. With active gauges the control electronics are mounted directly on the sensing element, and in this case we’d use at least two active gauges; the MX4A thermocouple vacuum gauge for measurement from atmosphere (1000 Torr) to 10^-3 Torr, and the MX7B cold cathode vacuum gauge for measurement from 10^-3 Torr to 10^-8 Torr. Similar output options are available of analog 0 to 10 V DC, EthernetIP, PROFINET, and RS-485. Note that many active gauges can be chained together and various gauges can be used to achieve different ranges of measurement than what’s outlined in this article.

이 문서는 반도체 제조에박막 공정이 사용되기 때문에 반도체 제조에 대한 당사의 기사와 밀접한 관련이 있습니다.