用于薄膜沉积的Televac真空计

薄膜被认为是表面上的一层，其厚度从几分之一纳米（10-⁹米）到微米（10^-6米）不等，在真空中进行薄膜镀膜主要有两种方法。第一个是PVD或物理气相沉积，第二个是CVD或化学气相沉积。PVD涉及粒子的物理运动，而CVD涉及化学反应。请注意，薄膜沉积还有许多其他类型和子集，但PVD和CVD是本文讨论的唯一两种。

对于PVD，有两种主要方法；蒸发和溅射。蒸发和溅射通常在真空下进行，原因是随着压力的降低（或系统在真空中的深度），蒸汽压力（物质从固体/液体变为气体的压力）降低，因此可以使用较低的温度。这有助于防止高温对被涂物的任何负面影响。此外，去除PVD的气氛，可以让蒸发的材料更直接地到达被涂物。

从下面的图A和图B可以看出，蒸发是相当直接的。真空室被抽空并施加热量，薄膜材料被蒸发到物体上。溅射稍微复杂一些，真空室和涂层材料之间应用了电位差。然后将惰性气体（如氩气）添加到真空室中，导致放电，将涂层材料分散到物体上。

CVD工艺涉及使用一种材料与被涂层物体上的另一种材料反应或分解。这通常是通过加热激活的，但在某些情况下也可以使用光或等离子体作为催化剂。正因为如此，CVD工艺往往在更高的温度下运行，这可能是一个问题，这取决于被涂覆的物体。

薄膜沉积有多种应用，包括：?

半导体制造、太阳能电池板、电池、电动操作涂层、产品表面处理，如装饰涂层、光学涂层或保护涂层。

那么，哪些^Televac®产品对薄膜沉积是有用的？首先是MX200真空控制器与4A/7B真空计组合。这将提供从大气（1000托）到10-⁷托的真空测量。传感器用电缆连接到控制器上，可以进行远程显示，有许多模拟和数字通信选项，包括模拟0至10 V DC、EthernetIP、RS-232/RS-485和USB。

Another option is to take the route of using active gauges. With active gauges the control electronics are mounted directly on the sensing element, and in this case we’d use at least two active gauges; the MX4A thermocouple vacuum gauge for measurement from atmosphere (1000 Torr) to 10^-3 Torr, and the MX7B cold cathode vacuum gauge for measurement from 10^-3 Torr to 10^-8 Torr. Similar output options are available of analog 0 to 10 V DC, EthernetIP, PROFINET, and RS-485. Note that many active gauges can be chained together and various gauges can be used to achieve different ranges of measurement than what’s outlined in this article.

请注意，这篇文章与我们关于半导体制造的文章密切相关，因为薄膜工艺被用于半导体制造。